「IC開発は大企業の仕事だ．自分とは無関係」と思っていませんか？そんなことはありません．自作は可能です．高度な知識や経験も必要ありません．開発ツールも無料です．

本ハンズオン・セミナは，「半導体は専門家だけのもの」という常識を越えて，設計から製造までを自分の手で体験できるスペシャル・プログラムです．指定回路の設計・検証・レイアウト・製造依頼までを一連で学び，回路設計，デバイス，実装，品質評価までの一連を体験します．講義で一緒に設計した半導体設計データは，実際にウェハ上に製造し，16ピンDIP ICとしてお手元にお届けします．

このチップ製作体験プログラム“OpenSUSI MPW”への参加を希望されるかたは，免責事項を参照しご理解のうえ，「チップ製作体験コースA」にお申し込みください．

詳細

・開催日
LIVE受講：2026年7月4日
録画受講：2026年7月5日～8月15日（録画だけの受講も可）
・申込締切：2026年8月15日
・受講料：チップ製作体験コースA：税込 33,000円（先着7名），聴講コースB：税込 3,300円
・講師：今村 謙之（ISHI会）
・チップ製作体験プログラム「OpenSUSI MPW」の申請支援：今村 謙之（ISHI会），圓山 宗智