本製品の詳細

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電子部品の天敵「熱」を上手に逃がす基板と放熱システムの正しい作り方

多層基板に実装された小型部品では90％以上の熱が基板を経由して逃げます．このため基板設計の良否が部品の温度に大きな影響を及ぼします．
基板設計で熱に関して注意すべき点は，「①部品自身の放熱能力を高めること」,　「②基板の放熱能力を高めること」，「③隣接部品からの受熱を防ぐこと」の3つに集約されます．
熱対策を確実に行うためには温度の予測が必須です．「熱」は感覚的に捉えられるものの，定量化が極めて難しいという特徴をもちます．本VODでは，高価なシミュレータを使わず，Excelをベースにした温度分布シミュレータを用いて，確実にプリント基板の熱対策を施す方法を紹介します．

製品内容

・講義（333分）と解説（80頁）の視聴URLとパスワード
・基板熱解析ツール＆マニュアルのダウンロードURLとパスワード

URLとパスワードは，ご注文受付メールまたは同梱の説明書に記載されています